PCB業(yè)
??印刷電路版(Printed Circuit Board或Printed Wiring Board)提供電子零組件在安裝互連時(shí)的主要支撐體，經(jīng)由特定的電路設(shè)計(jì)製成所需的印刷電路版，是組裝電子零件的基板，有「電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母」的稱譽(yù)。
??印刷電路板的產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)中，銅箔、樹脂、玻纖布是最上游的原料，藉由這些原料可生產(chǎn)出銅箔基板及玻纖膠片，最後產(chǎn)出印刷電路板。PCB主要可分為硬板、軟板、複合板等類型，其應(yīng)用範(fàn)圍極廣，包括民生用品的電子產(chǎn)品以及通訊、資訊、車輛、航空、船舶等相關(guān)科技產(chǎn)品。另外，BGA(IC載板)為IC封裝中第一層封裝用的載板，主要作用在於為晶片提供保護(hù)、支撐、散熱的通道，並形成標(biāo)準(zhǔn)安裝尺寸。
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管理重點(diǎn)
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解決方案
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成功案例
嘉聯(lián)益科技
因ＰＣＢ產(chǎn)業(yè)的製程以複雜出名，需多機(jī)臺(tái)交叉使用，有些製程還會(huì)回流，變化性非常高，自動(dòng)排程的協(xié)助是非常迫切需要的…
新?lián)P科技
在擴(kuò)展海外據(jù)點(diǎn)的過程中，新?lián)P發(fā)現(xiàn)到舊系統(tǒng)報(bào)表無法支援簡(jiǎn)體版；部門報(bào)表的產(chǎn)出均需要仰賴資訊人員才能完成，已難以應(yīng)付各部門日益增長(zhǎng)的報(bào)表需求…
臺(tái)虹科技
高階意識(shí)到若依照產(chǎn)能擴(kuò)充的速度，若仍然採(cǎi)取以傳統(tǒng)人工方式進(jìn)行生產(chǎn)規(guī)劃及排程，不論在生產(chǎn)規(guī)劃的品質(zhì)、速度，將無法滿足臺(tái)虹高速成長(zhǎng)下的需求…
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